4月9日至11日，云道智能出席了在深圳福田舉辦的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），聚焦電子設備與設施的熱管理領域，與眾多行業伙伴、專家學者共話熱管理技術創新發展方向與產業落地應用。
會議期間，云道智能在同期舉辦的粵港澳大灣區“AI+制造”生態大會上，發表了題為《AI時代的熱仿真：從芯片到機房的智能加速之路》的主題分享，系統解析了新一代電子散熱專用仿真產品伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）的核心技術優勢，以及其在電子散熱全場景中的創新應用，為參會者呈現了AI與物理仿真深度融合的前沿解決方案。
Simdroid-EC聚焦電子散熱全場景需求，提供從芯片級到系統級的一站式熱仿真解決方案。產品內置50多種參數化模型，覆蓋機箱、PCB、芯片、散熱器等常用部件；支持主流CAD/ECAD數據的直接導入，降低模型搭建門檻；創新采用Cutcell貼體網格與邊界切割技術的融合方案，配合幾何模型直接賦予物理屬性的便捷操作，可高效完成復雜設備的全面流動及傳熱分析，并通過可視化呈現，讓散熱問題一目了然、精準攻克。
針對仿真耗時長、迭代速度慢、智能化不足的痛點，云道智能深度融合AI技術，助力“仿真效率革命”。產品內置的AI代理模型可根據仿真生成的數據對電子元器件及設備的散熱狀況進行高精度預測，大幅提升仿真速度。同時，AI智能體支持用戶以自然語言驅動自動化仿真全流程，大幅降低高階仿真技術的使用門檻。
隨著AI算力激增，作為核心樞紐的算力中心，如何在提升算力密度的同時兼顧散熱效率，確保設備在最佳溫度區間持續運行？
云道智能給出明確的破解方案——基于Simdroid-EC的數據中心散熱解決方案。依托數據中心專用模型庫，該方案能快速完成室內外氣流組織仿真，精準識別局部熱點，為數據中心的節能降耗與穩定運行提供了可靠的數據支撐。
憑借高性能計算、AI千倍提速、仿真智能化等創新優勢，Simdroid-EC率先實現了規模化落地和商業化驗證，在行業內收獲廣泛認可與高度好評。
從芯片微細結構的熱量分析到大型機房的通風散熱，云道智能正以扎實的物理仿真底座、創新的AI技術應用和全面商業化的專用仿真產品，為電子設備及設施構筑起一道“冷靜防線”，賦能電子信息行業高質量發展。